Решения для автоматизации в электронной промышленности
Обработка пластин
Начальный этап обработки полупроводника
Стерильные условия, агрессивная среда, высокие температуры, расположение датчиков в труднодоступных зонах – процедуры обработки пластин и гарантии качества предъявляют высокие требования к технологиям обнаружения и безопасности. Этим требованиям отвечают системы датчиков SICK: компактные, устойчивые к ошибкам, легкие в установке, надежные и мощные.
Микросборка
Конечный этап обработки полупроводника
Производители микросхем не могут позволить себе компромиссы. Слишком многое зависит от качества компонентов. Требования к процессу производства соответственно высокие. От обнаружения оголенных выводных рамок в партии до проверки качества конечных заключенных в оболочку и отделенных микросхем – датчики компании SICK гарантируют качественное производство на больших скоростях.
Сборка печатных плат
Производство электронных печатных плат – вопрос исключительной важности, где качество должно быть на высоте. Высокие результаты при максимально высоких скоростях – датчики и системы камер SICK помогают повысить качество исполнения на всех этапах сборки печатных плат, от первого контакта загрузчика до подключения собранной схемной платы к паяльной печи.
Окончательная сборка
Электронная продукция
Контроль ремней конвейера, проверка размещения, идентификация деталей – окончательная сборка электронной продукции требует универсальных, гибких и экономичных решений в области датчиков. Компания SICK предлагает именно то, что необходимо: дистанционные датчики, видеокамеры, фотоэлектрические датчики, датчики приближения, считыватели штрихкода и системы безопасности – технически сложные и доказавшие свою эффективность в различных областях применения.